简介:
本发明涉及一种微孔网状多孔钼结构,该结构中的孔隙主要由尺度在10μm以下的微孔所组成。孔隙之间相互连通,孔率高于60%。这种多孔钼结构的制备方法是以通孔有机泡沫为载体,采用灌浆干燥的方式获取毛坯,然后进行高温真空烧结而成。其中料浆由钼粉和无毒性有机黏结剂组成,黏度用去离子水调节。
本发明涉及一种微孔网状多孔钼结构,该结构中的孔隙主要由尺度在10μm以下的微孔所组成。孔隙之间相互连通,孔率高于60%。这种多孔钼结构的制备方法是以通孔有机泡沫为载体,采用灌浆干燥的方式获取毛坯,然后进行高温真空烧结而成。其中料浆由钼粉和无毒性有机黏结剂组成,黏度用去离子水调节。