简介： 本发明涉及一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法，从影响焊透率的关键因素分析，高温多温度梯度真空烧结工艺技术开展多梯度高焊透率烧结工艺技术研究，在多温度梯度、高焊透率的要求下，设计可操作的烧结工艺方法，能够实现产品的良好的微波接地能力和散热能力，设计方案适用于毫米波收发组件，特别是多温度梯度的产品。