简介： 本发明涉及复合材料技术领域，具体涉及一种钨/铜层状复合材料、制备方法及其应用，制备该层状材料的方法为：将处理完成的钨片和铜片交错堆叠，放入模具获得待烧结体；进行真空烧结，真空度为10～20Pa，烧结温度为800～900℃，烧结压力为14～21KN，升温速率为50～100℃/min，保温5～10min，加压或降压速率为1KN/min，随炉冷却。按照本发明提供的技术方案制备的钨/铜层状复合材料，钨/铜界面连接效果较好，结合强度较高，抗弯强度最高可达1441MPa，并且可以通过控制钨箔、铜箔的厚度来调整导热性能。本发明制备的钨/铜层状复合材料对于面向等离子体材料、热沉材料、封装材料的应用上有一定参考。