简介： 本发明涉及一种多层陶瓷电路板的制备方法，所述的方法包括如下步骤：(1)配置电子浆料；(2)在基片上加工上下连通的连接孔；(3)通过丝印板或钢板网，在专制的设备上用电子浆料将电路图形印制在陶瓷板上,同时保证连接孔被电子浆料填满，并烘干；(4)用模具或者定位销将几片印好电路图形的瓷片压在一起，并进行真空烧结过程；本发明生产方法简单成熟、环保、图形规整、可有效组合不同陶瓷的特性得到性能理想的产品。