简介： 本发明涉及一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法，所述的方法包括如下步骤：(1)配置电子浆料；(2)通过丝印板或钢板网，将电路图形用电子浆料印制在氮化铝陶瓷板过程；(3)真空烧结过程，工艺简单成熟、成本低、环保和导电性能好、导热快(导电层不含玻璃相)、耐焊性高，尤其是金属层和氮化铝陶瓷之间结合力远远大于其它工艺方法。