简介： 本发明涉及一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板的制备方法，所述的方法包括如下步骤：(1)配置电子浆料；(2)通过丝印板或钢板网，将电路图形用电子浆料印制在陶瓷基板上；(3)将部分图形的铜片覆在对应的电子浆料图上；(4)烘干后真空烧结；在同一块陶瓷基板上，既有印刷形成的0.005‑0.1mm印刷电路部分，又有覆铜厚度为0.1‑5mm的覆铜陶瓷部份，使得同一块陶瓷电路板既可以有交流电也可以有直流电；既有低电压也可以有高电压。