简介:
本发明公开了一种电子陶瓷元件表面处理工艺,包括以下步骤:1)先配制表面处理液;2)再将电子陶瓷元件放入所述表面处理溶液内浸泡4‑6h,使电子陶瓷元件表面生成保护膜;3)将经步骤(2)处理后的电子陶瓷元件取出,用温度为4‑8℃的去离子水冲洗表面,再置于烘干箱中进行表面烘干处理;4)最后将电子陶瓷元件置于真空烧结炉中进行烧结处理即可。该种电子陶瓷元件表面处理工艺简单方便,加工成本低,经本发明处理过的电子陶瓷元件能增强电子陶瓷元件的阻燃性、防水性及耐刮擦性,有效地提高了产品的性能,并能完全抑制电子陶瓷元件产品电镀时发生爬镀的不良现象。
本发明公开了一种电子陶瓷元件表面处理工艺,包括以下步骤:1)先配制表面处理液;2)再将电子陶瓷元件放入所述表面处理溶液内浸泡4‑6h,使电子陶瓷元件表面生成保护膜;3)将经步骤(2)处理后的电子陶瓷元件取出,用温度为4‑8℃的去离子水冲洗表面,再置于烘干箱中进行表面烘干处理;4)最后将电子陶瓷元件置于真空烧结炉中进行烧结处理即可。该种电子陶瓷元件表面处理工艺简单方便,加工成本低,经本发明处理过的电子陶瓷元件能增强电子陶瓷元件的阻燃性、防水性及耐刮擦性,有效地提高了产品的性能,并能完全抑制电子陶瓷元件产品电镀时发生爬镀的不良现象。