简介： 本发明涉及陶瓷覆铜板技术领域，本发明公开了一种双面陶瓷覆铜板的大电流过孔的金属化方法，包括以下步骤：步骤(1)、将陶瓷板打孔，按电流需要设置孔的数量，打孔时在陶瓷板边缘设置标记孔，方便后续曝光定位；步骤(2)、对陶瓷板两面进行丝印银铜浆料，丝印的同时，通过刮板作用向孔内灌入银铜浆料；步骤(3)、在真空炉内进行真空烧结覆铜层，同时陶瓷孔内部形成导电钉；步骤(4)、用陶瓷板的标记孔对位进行贴膜曝光显影蚀刻脱膜，需要导电的位置就形成了适合大电流的隐形导电过孔。本发明工艺简单，孔的金属化和AMB覆铜烧结同时完成，而且过孔载流能力大，是大电流陶瓷双面板线路的优选方案。