简介： 本发明公开一种柱状阵列多孔表面结构、制备方法及其射流相变冷却方法，在真空条件下，将铜粉颗粒铺到具有凹穴阵列的模具上，升温至800±10℃真空烧结，烧结结束后自然冷却到室温，将烧结好的铜粉颗粒烧结物取下就得到表面具有柱状阵列的多孔介质热沉，即换热板；在换热板上设置射流板，构成柱状阵列多孔表面结构。由于多孔介质热沉的表面存在大量凹穴，这些凹穴能够大大降低表面成核所需的活化能和过热度，从而降低沸腾起始过热度和壁面温度。由于多孔介质和柱状阵列的毛细作用，换热表面的液膜更新速率极快，从而抑制了气膜的生成和传热恶化的发生。在该技术方案下，能够实现低过热度条件下的高热流密度换热，从而保证电子器件的安全运行。