简介： 一种添加La2O3?MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法，材料配方包括以下组分，以质量百分含量计：La2O3?0.008?1％；MoSi2?0.1?10％；铜余量。材料制备方法如下：按照比例将MoSi2粉体、La2O3粉末和电解铜粉，进行弥散强化，细化后粒度达到≤1μm；将制备的粉体封装至包套内压制成形；将压制成形的坯料真空烧结；将烧结后的坯料加热进行热挤压成板材或丝材；然后轧制或拉拔所需形状，最后制成触头材料。本发明的触头材料组织稳定性好，具有良好的热稳定性、抗电弧烧蚀的性能，抗高温蠕变性能好。