简介： 本发明公开了一种制备高热导率、低膨胀系数的碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的方法，采用碳化硅和金刚石颗粒混合模压成型骨架、低温慢速真空烧结、真空压力浸渗的方式进行制备。制备的碳化硅和金刚石骨架的体积分数在50%～65%之间可调，碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的热导率为250～400W/m·k，热膨胀系数为6×10-6～9×10-6/K之间可调，比目前使用的铝碳化硅复合材料的热导率高，比铝金刚石复合材料的成本低。