简介： 本发明公开了一种功率半导体芯片钎焊溢料控制方法，该方法是在芯片焊接前，在外壳基座上，沿功率半导体芯片焊接区域四周，通过激光标刻方式，刻出一道沟槽，形成一个引流圈；按正常钎焊工艺流程在外壳基座上先放置预制焊料，再将芯片放置在预制焊料上，最后加上压块放入真空烧结炉中进行钎焊；此时，溢出的焊料被限制在引流圈范围内，从而防止溢出焊料向外流动，避免造成短路。本方法具有以下优点：①可直接使用已有的工装夹具，适合规模化生产；②不需对原有钎焊工艺参数进行调整，可快速导入生产；③可将溢出钎料控制在预定区域，提高产品质量。本方法适用于功率半导体分立器件和集成电路芯片钎焊。