金-陶瓷电接触复合材料及其制备方法
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金-陶瓷电接触复合材料及其制备方法
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简介: 本发明公开了一种金‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法,复合材料成分(重量%)为:陶瓷(Ti3SiC2)为:1%~5%,氧化锌(ZnO)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Sm2O3)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Gd2O3)为:0.1%~5.0%,余量为金。其制备方法包括:将电解法制备的金粉与陶瓷粉按重量百分比配好,放入高能搅拌式球磨机中混合均匀,再采用冷等静压、真空烧结、热挤压、拉拔、轧制等加工。本发明的特点在于:制备工艺简单,对环境无污染,复合材料的综合性能优异且稳定,适合于制备换向器、滑环、电刷、电极等电接触材料等。
本发明公开了一种金‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法,复合材料成分(重量%)为:陶瓷(Ti3SiC2)为:1%~5%,氧化(ZnO)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Sm2O3)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Gd2O3)为:0.1%~5.0%,余量为金。其制备方法包括:将电解法制备的金粉与陶瓷粉按重量百分比配好,放入高能搅拌式球磨机中混合均匀,再采用冷等静压、真空烧结、热挤压、拉拔、轧制等加工。本发明的特点在于:制备工艺简单,对环境无污染,复合材料的综合性能优异且稳定,适合于制备换向器、滑环、电刷、电极等电接触材料等。
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标签:真空冶金
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