金属封装陶瓷基体复合材料及其制作方法与应用
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金属封装陶瓷基体复合材料及其制作方法与应用
来源:北方有色网
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简介: 本发明涉及一种金属封装陶瓷基体复合材料及其制作方法与应用,制作方法包括以下步骤:第一步:将质量分数分别为65%~90%的金属铝粉、5%~30%的金属钛粉及2%~5%的冰晶石进行机械混合,得到金属混合粉料;第二步:将形状规则的陶瓷块体均匀整齐的排列在模具中,陶瓷块体之间的间距为0.8~1.5mm;第三步:将第一步制得的金属混合粉料密实填充到第二步得到的陶瓷块体的间隙中,得到复合材料预制体;第四步,将复合材料预制体放入真空烧结炉中进行烧结,烧结过程中,真空度保持在10-2Pa~10Pa之间,烧结温度700~900℃,烧结时间为10~60min,烧结后随炉冷却,得到金属封装陶瓷材料。与现有技术相比,本发明制备工艺简单,所制得复合材料中的金属与陶瓷结合致密。
本发明涉及一种金属封装陶瓷基体复合材料及其制作方法与应用,制作方法包括以下步骤:第一步:将质量分数分别为65%~90%的金属粉、5%~30%的金属钛粉及2%~5%的冰晶石进行机械混合,得到金属混合粉料;第二步:将形状规则的陶瓷块体均匀整齐的排列在模具中,陶瓷块体之间的间距为0.8~1.5mm;第三步:将第一步制得的金属混合粉料密实填充到第二步得到的陶瓷块体的间隙中,得到复合材料预制体;第四步,将复合材料预制体放入真空烧结炉中进行烧结,烧结过程中,真空度保持在10-2Pa~10Pa之间,烧结温度700~900℃,烧结时间为10~60min,烧结后随炉冷却,得到金属封装陶瓷材料。与现有技术相比,本发明制备工艺简单,所制得复合材料中的金属与陶瓷结合致密。
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标签:真空冶金
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