简介： 本发明公开了一种Ti‑3Cu抑菌材料的制备方法，涉及抑菌材料制备领域。该制备方法包括：将钛粉与铜粉按混合后，球磨3‑6h；在温度为650‑700℃下，对混合粉体真空烧结1‑1.5h；在氩气保护以及温度为750‑950℃下，继续烧结0.5‑1.2h，并在氢气与氩气保护以及温度为750‑950℃下，对烧结熔体进行超声处理3‑10min；烧结熔体降温至700‑750℃后加压并保温2‑3h，降温至400‑450℃并保温5‑10h；冷却至室温并切割，得到Ti‑3Cu抑菌材料。本发明提供的Ti‑3Cu抑菌材料的制备方法，可增加固溶后Ti‑3Cu合金晶界处产生的Ti₂Cu相，并提高Ti₂Cu相在Ti‑3Cu合金基体中的弥散分布率，从而实现了Ti‑3Cu合金对金黄色葡萄球菌和大肠杆菌具有更强的抗菌能力。