简介： 本发明公开了一种Ti(C,N)/TiB₂/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途，属于合金领域。上述Ti(C,N)/TiB₂/Sn/Cu电接触材料由下述重量配比的原料制备而成：碳氮化钛20～38份，硼化钛13～20份，锡3～17份，铜18～45份，润滑剂和/或粘接剂1～2份。电接触材料是将原料混匀后于15～20MPa的压力下压制成型，然后在真空烧结炉中烧结1～2小时得到的。本发明Ti(C,N)/TiB₂/Sn/Cu电接触材料的抗弯强度明显提高，同时能够保持高致密度。并且本发明材料的制备工艺简单，烧结温度低，对设备的要求低，消耗的能量低，降低了制备成本，适合工业化大规模生产。