简介： 本发明公开了一种陶瓷电路基板的制备方法及陶瓷电路基板，该方法包括：在陶瓷基板的表面上制作与所需要的电路图形对应的银铜钛合金层，银铜钛合金层当中加入有至少一层湿润金属层；在银铜钛合金层上制作所需要的导电电路层；在制作导电电路层之后或在制作导电电路层的过程中，还将陶瓷基板整体置于真空烧结炉中烧结，在真空烧结的过程当中，银铜钛合金层当中的银、铜和钛相互扩散，使银铜钛合金层形成为合金互化的活性钎焊层。本发明的方法不仅能使陶瓷电路基板在高低热循环工作下，陶瓷基板与电路层不会轻易脱落，且降低了陶瓷电路基板的制备工艺难度、烧结温度，大大降低了制备成本。