简介： 本发明提供了一种电子束熔渗生产铜钨触头的方法，包括以下步骤：S1：将钨粉、铜粉分别置于混料机中混料；S2：将混料后的钨粉压制成圆形钨坯，将混料后的铜粉平均分为两份，分别压制成圆形铜坯；S3：将圆形钨坯、圆形铜坯置于真空烧结炉中真空烧结；S4：将烧结钨坯放入石墨坩埚中，圆形铜坯放置在烧结钨坯上，置于电子束真空烧结设备中真空熔渗，将熔渗后坯料取出翻面后再次放入石墨坩埚中，取另一个圆形铜坯置于熔渗钨坯上，再次真空熔渗，冷却得到铜钨触头材料。总之，本发明具有工艺完善、制备效率高、材料性能优等优点。