简介： 本实用新型公开了一种封装产品真空烧结装置，包括：上模板与下模板可拆卸式配合；下模板上设有供封装产品的针脚伸入的安装通孔，安装通孔顶部侧边上设有与封装产品配合的沉台，沉台侧边设有与封装产品外周配合的定位孔，定位孔与沉台连通；底板固定有阵列柱。将封装产品的针脚伸入下模板上的安装通孔中，封装产品顶部与定位孔、沉台形成定位配合，此时封装产品顶部与沉台顶面平齐，铝箔片盖在封装产品芯片上完成烧结后，底板带动阵列柱从下模板的安装通孔底部从下向上将封装产品的针脚向上顶起脱离，解决了存在针脚与定位孔不便于脱离的问题。