简介： 本实用新型涉及一种真空烧结炉芯片固定装置。其包括横梁、竖直设置于所述横梁两端的固定杆，所述横梁底面沿所述横梁长度方向均匀排布有竖直向下的压覆杆，所述压覆杆与所述横梁可拆卸连接，所述固定杆下端设有夹持固定装置。本实用新型能够将芯片封装壳体紧紧压覆在真空烧结炉加热炉盘上的条状凸台上，在真空烧结炉抽真空时，芯片封装壳不会再负压作用下移动、掉落，从而保证芯片熔封作业顺利完成。