简介： 本发明属于增材制造技术领域，提供一种3D打印多孔钽后处理及高温真空烧结降低氧含量的方法。具体为：将3D打印钽制品从基板上取下，清除粘附在3D打印钽制品上多余钽粉，干燥后，把钽制品置入高温真空烧结处理真空炉中进行多段升温‑保温的高温真空烧结处理工艺，具体为先升温至1500～2600℃，保温5～450min，所述升温‑保温的段数为1段至任意段数，每段所述温度不同，升温‑保温热处理后停电降温至小于50℃，然后停止抽真空，开炉取出3D打印多孔钽植入体。本发明创造性的利用高温真空烧结处理的方法降低激光3D打印钽制品中的氧含量，使其达到300ppm甚至100ppm以下，从而减低了原料3D打印钽粉氧含量的要求，大幅降低3D打印原料及制品的成本。