简介： 本实用新型涉及一种用于手机振动马达的硬限位配重块，属于电子器件领域。包括配重块本体、孔洞、凹位结构、支撑结构、凸位结构和硬限位结构；所述配重块本体中心位置设有孔洞，所述配重块本体边缘设有凹位结构，所述凹位结构对立侧设有凸位结构；所述配重块本体两侧且不与凹位结构和凸位结构共边侧设有支撑结构；所述配重块本体设有支撑结构侧设置有硬限位结构。配重块上的硬限位台阶与配重块通过粉末冶金一体成型，为一个材料，节约两个限位块和两个限位胶的材料成本，以及节约了限位块和限位胶的组装成本。