简介:
本实用新型涉及一种金属复合线材,由基础金属线材与金属包覆带构成,金属包覆带均匀包裹在基础金属线材的表面,经过焊接和拉伸后形成密闭包覆的整体结构。所述基础金属线材包括铁、铝、合金,金属包覆带包括铝、铜、银、金、合金,金属包覆带的重量百分比为10%至22%,其表面还设有一层均匀、光滑的氧化亚铜膜层。相对于现有技术,本实用新型将基础金属线材与金属包覆带复合,再通过焊接、中频炉拉拔处理,使两层金属之间形成冶金复合层,取代了传统的电镀铜工艺,有利于保护环境,更加节能。本实用新型两层金属之间连接牢固、外层金属表面形成一层厚度均匀、光滑的氧化膜层,抗氧化时间长,能够满足高端电子封装领域对金属线材的要求。
本实用新型涉及一种金属复合线材,由基础金属线材与金属包覆带构成,金属包覆带均匀包裹在基础金属线材的表面,经过焊接和拉伸后形成密闭包覆的整体结构。所述基础金属线材包括铁、
铝、合金,金属包覆带包括铝、
铜、银、金、合金,金属包覆带的重量百分比为10%至22%,其表面还设有一层均匀、光滑的氧化亚铜膜层。相对于现有技术,本实用新型将基础金属线材与金属包覆带复合,再通过焊接、中频炉拉拔处理,使两层金属之间形成冶金复合层,取代了传统的电镀铜工艺,有利于保护环境,更加节能。本实用新型两层金属之间连接牢固、外层金属表面形成一层厚度均匀、光滑的氧化膜层,抗氧化时间长,能够满足高端电子封装领域对金属线材的要求。