简介： 本实用新型涉及一种用于芯片封装的预成型焊片结构，包括依次设置的基材、金属化层以及焊层，所述焊层包括第一焊料和第二焊料，所述第一焊料与所述金属化层连接，所述第一焊料的熔点低于所述金属化层的熔点，所述第二焊料的熔点高于所述第一焊料的熔点，以便于所述第一焊料与所述金属化层之间、所述第二焊料与所述第一焊料之间分别形成冶金结合界面，从而提升焊层自身内部结合力和焊层与基材的结合力，相较于传统的涂覆制作方式，此预成型焊片结构自身强度更高，确保焊层在使用过程中无脱落现象产生，同时不影响后续的焊接使用，提升产品良率。