简介： 本实用新型公开了一种复合激光装置，属于激光头技术领域，为解决高反材质以及一些铸造材料的激光增材制造的设备投入成本巨大的技术问题而设计。本实用新型包括：所述复合激光装置由相连接的半导体QBH接头和蓝光QBH接头组成，其中，所述半导体QBH接头输出的激光波长可为890～990nm，所述蓝光QBH接头输出的激光波长可为430～470nm。本实用新型中采用二束或多束激光束通过QBH接头后，通过多波长拟合系统后穿过保护镜系统到达增材制造的表面，使得粉末在待增材表面快速形成冶金结合层达到增材效果。