简介： 本发明公开了一种触头材料、真空灭弧室触头及其制备方法，该触头材料由以下质量百分比的组分组成：石墨烯0.1％～10％，余量为Cu、Cr；其中，Cu与Cr的质量比为(50～75):(25～50)。本发明的触头材料，在CuCr合金触头材料中添加质量含量为0.1％～10％的石墨烯，提高了触头材料的硬度、热导率，降低了截流值，解决了现有CuCr触头材料存在的硬度低、导热性差及电截流值高的问题。真空灭弧室触头是采用粉末冶金的方法制备，相对于现有的CuCr合金触头，硬度提高5％～50％，热导率提高10％～60％，截流值降低10％～50％，具有高硬度、高热导率和低截流值的特点，适合推广使用。