简介： 本发明属于中央处理器散热技术领域，具体涉及一种CPU散热方法。本发明是在CPU表面均匀涂覆厚度在1‑100微米之间的金属粉末层，采用激光扫描烧结，将CPU表面全部金属化，将表面金属化的CPU在200‑300℃下，与散热片钎焊成一体，形成CPU散热系统。本发明方法利用钎焊焊接的方式代替了导热硅脂胶水粘结，材料之间由物理机械连接转化成化学键连接，冶金连接，热量由CPU传导到金属焊料再传导到散热片能够大大提高CPU的散热性能。