简介： 本发明公开一种制备三维陶瓷微器件的方法。本发明通过制备聚二甲基硅氧烷（PDMS）弹性模以代替传统的硬质模；制备高固相含量、低粘度的陶瓷浆料；将高固相含量陶瓷浆料加入PDMS弹性模中，采用离心辅助微模塑的方法进行注模；采用塑料薄膜代替传统的陶瓷基片作为基底进行干燥；最后经过脱模与烧结完成。本发明结合软刻蚀技术与粉末冶金技术的优点，首次采用塑料薄膜代替传统的陶瓷基片作为基底进行干燥和提出离心辅助的注模方法，具有生产成本低、实验操作简单快捷和可靠性高的优点，可用于三维陶瓷微器件的制备。