简介： 一种用于将多个焊料柱排列和连接到一个陶瓷基体上相应电接点的构图阵列上的装置和方法。该装置包括一个平的矩形排列板,板上设有多个通孔,该多个通孔的构图与电接点的构图相同。四个保持件分别从排列板的四个侧面上悬垂下来。这些保持件将排列板保持在陶瓷基体上方的、使得诸通孔与相应的电接点垂直对准的一个固定位置上。使焊料柱穿过通孔,从而将焊料柱放在相应接触片上的一个直立位置上。将焊料膏施加在电接点上。对排列板和基体进行加热,从而使焊料膏回熔并且浸到焊料柱和电接点上。然后使焊料膏重新固化,以在焊料柱和电接点之间形成冶金结合。