简介： 本发明公开了一种均匀金属液滴打印电路的方法，用于解决现有微电子电路制造方法实用性差的技术问题。技术方案是将市场供应态的块状金属材料融化，喷射出熔融状态金属液滴进行逐滴打印，通过打印金属液滴相互之间的冶金结合，保证打印的导电线路导电性与致密金属材料导电性相同。同时，通过高温液滴沉积时，融化热塑性基体，以形成金属液滴底部嵌入基体的导电电路，以满足导电电路结合强度的需求，减少电路后处理工艺，实现了电路的低成本短流程打印，实用性好。