简介： 本发明公开了一种废弃电路板中贵金属金高效分解浸出的方法，属湿法冶金工艺过程技术领域，包括以下步骤：(1)将废弃电路板破碎、重选得到废弃电路板多金属粉末；(2)以H2SO4‑MnO2反应体系对废弃电路板多金属粉末进行预处理，控制H2SO4浓度为2～6mol/L，废弃电路板多金属粉末与MnO2质量比为0.25～0.5∶1，液固质量比(L/S)为3～10∶1，在50～90℃下搅拌反应120～240min后，过滤分离得到滤液和滤渣；(3)将滤渣装入电解槽中，加水制浆，在NaCl浓度为2～5mol/L，槽电压3～5V，L/S为20～25的条件下，于CO32‑‑HCO3‑缓冲体系(pH值8.5～9.5)中在25～35℃下搅拌电解150～300min；(4)电解反应结束后，固液分离后得到Au浸出液。本发明具有条件温和、能耗低、工艺简单、Au浸出率高等特点，实现了在全湿法工艺步骤中贵金属Au的选择性分解浸出。