简介:
本发明提供一种高熵合金涂层的电阻对焊制备方法,包括如下步骤:一、制备出高熵合金块体;二、将所述高熵合金块体切割成高熵合金薄片;三、将高熵合金薄片和基材打磨抛光并进行激光微织构;四、将所述高熵合金薄片压在所述基材上,合金粉末将高熵合金薄片与基材之间的间隙填充;五、利用直流电通过所述基材与所述高熵合金薄片,通过直流电阻对焊工艺将所述高熵合金薄片与所述基材连接在一起。本发明可获得组织分布均匀,无内部缺陷且与基材呈良好冶金结合的尺寸、形状与厚度可控的高熵合金涂层。
本发明提供一种高熵合金涂层的电阻对焊制备方法,包括如下步骤:一、制备出高熵合金块体;二、将所述高熵合金块体切割成高熵合金薄片;三、将高熵合金薄片和基材打磨抛光并进行激光微织构;四、将所述高熵合金薄片压在所述基材上,合金粉末将高熵合金薄片与基材之间的间隙填充;五、利用直流电通过所述基材与所述高熵合金薄片,通过直流电阻对焊工艺将所述高熵合金薄片与所述基材连接在一起。本发明可获得组织分布均匀,无内部缺陷且与基材呈良好冶金结合的尺寸、形状与厚度可控的高熵合金涂层。