简介： 一种环氧树脂复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为3％～7％的环氧树脂、固化剂、促进剂组成的混合物以及0.005％～0.01％的由纳米Ga2O3与CeO2组成的混合物，余量为市售Sn‑Ag‑Cu焊膏。该复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能，能显著提高钎焊接头的抗剪强度和可靠性，可用于电子行业元器件的回流焊。