简介： 本发明公开一种Cu‑Sn基合金镀层及其制备方法。本发明采用金属材料作基体，先将基体表面进行前处理和预镀镍，再电沉积含磷、铁、镍的Cu‑Sn合金镀层，再经低温扩散热处理而得到耐磨减摩Cu‑Sn基合金镀层；它克服了浇注轧制、粉末冶金烧结、表面喷涂、氰化物电沉积等方法制备Cu‑Sn合金材料工艺复杂、设备投资大、能耗高、涂层致密性差、污染环境等缺点，显著减少了Cu‑Sn合金材料用量，大大降低了生产成本。