简介： 本发明揭示了一种内嵌浮空N+区的LIGBT型ESD防护器件，ESD防护器件包括硅衬底，在硅衬底上设有埋氧层，埋氧层上设有漂移区，漂移区的左上方为漏极区，右上方为源极区；漂移区内中间引入浮空N+电荷区，在N‑buffer区中为漏极重掺杂P+区；在P‑body区中为源极重掺杂N+区，重掺杂P+区。本发明可解决现有技术中普遍存在的触发电压过高、维持电压过低、抗闩锁能力不足的技术问题，设计了一种内嵌浮空N+区的LIGBT型ESD防护器件，由于浮空重掺杂N+电荷区的存在，触发时器件击穿结P‑body/N‑epi结冶金结处电场分布得到调制，更易发生雪崩击穿，因此降低了触发电压。