简介： 本发明属于冶金技术领域，特别涉及一种补充电镀锡液二价锡离子的电解溶锡装置及其系统和方法。电解溶锡装置(1)为板框式结构，包括阴极板(2)、馈电电极(3)、直流电源(7)、多个阴极室(20)和多个阳极室(15)；阴极室(20)和阳极室(15)交替布置；相邻的阴极室(20)与阳极室(15)之间设置有离子交换膜(5)；阴极室(20)的顶部设置有排氢气口(21)；阳极室(15)设置有锡粒添加口(6)、补充锡液出口(18)和循环液进口(17)。本发明补充电镀锡镀液中的Sn2+离子的同时，能减少锡泥的产生，降低生产成本。