简介： 本发明公开了一种基于辐照损伤扩散合金化的铜/钼/铜复合材料，是以钼金属板为基体，将铜金属元素按照一定的剂量和能量注入到经过打磨、脱脂处理、酸洗活化处理和表面化学刻蚀处理的钼金属板状材料中，并采用电镀的方法在钼金属板表面覆铜，然后再进行氩气保护下的高温退火工艺，使铜金属元素扩散渗入到钼金属板中，钼金属与铜金属之间产生界面扩散层，形成铜/钼/铜界面的冶金结合，其中，铜金属厚度为20μm，基体钼金属厚度为1mm，其点焊时焊接（界面）强度达到73MPa。本发明获得的铜/钼/铜复合材料工艺简单，生产效率高，电镀表面致密均匀，材料的致密度高。