简介： 一种坚固、可靠并且低成本金属结构和方法, 其使 电丝/带连接到集成电路的互连铜镀层。该结构含, 沉积在氧化 铜表面的、250铜扩散系数小于1×10E－23cm2/S并且厚约0.5－1.5μm的第一阻挡金属层。其在第一阻挡金属层上进一步包括第二阻挡金属层, 该第二阻挡金属层250时具有少于1×10E－14cm2/s的第一阻挡金属扩散系数, 并且厚度小于1.5μm。其最终包括可焊接金属的最外层, 在该层上, 焊接金属丝供冶金学连接。第一阻挡金属选自镍、钴、铬、钼、钛、钨及其合金。第二阻挡金属选自钯、钴、铂和锇。最外金属层选自金、铂和银。