简介： 本发明公开了一种SiCp/Al‑Si‑Cu复合粉末材料及制备方法，包括步骤如下：S1、首先对SiCp/Al‑Si‑Cu复合材料成分进行设计；S2、对SiC粉末进行预处理，改善SiCp与铝合金熔体的润湿性；S3、熔化合金，熔毕后，在580～700℃下加入SiCp，搅拌均匀，实现SiCp/Al‑Si‑Cu界面结合；S4、进行熔体和雾化参数等生产工艺的控制，制备粉末。突破了直接制备SiCp/Al‑Si‑Cu复合材料粉末的难点，能够制备高纯度、高球形度、粒径分布区间可控，混合均匀的粉末，具有优异的物理性能、工艺性能及成品力学性能，可满足粉末冶金工艺对粉末技术的需求。