简介： 本发明涉及一种银基钎料及应用，该银基钎料包括下述重量百分比的组分：46～52%的Ag、13～16%的Cu、12～20%的Zn、12～18%的Cd、1～5%的Ni和1～8%的Si；该银基钎料应用于不锈钢和硬质合金的钎焊；该银基钎料成分设计合理，生产成本较低，钎料中适量的Cd和Ni能够有效地降低钎料的熔点，提高银基钎料的润湿能力,钎料中适量Si的加入能够细化钎焊接头组织中的晶粒，钎焊完成后母材和钎料的相互冶金作用形成的组织有利于释放钎焊接头内的残余应力，提高钎焊接头的综合性能。