简介： 本发明属于湿法冶金技术领域，具体为一种利用微电场强化黄孢原毛平革菌浸出废线路板中铜和金的方法。其首先对黄孢原毛平革菌进行自固定化培养；然后将已灭菌废线路板粉末加入到含已培养好真菌菌液的电解容器，直流微电场强化浸出6~10天；最后分别采用萃取‑反萃‑电积法和活性炭吸附法从微生物浸出液中回收铜和金。经微电场和黄孢原毛平革菌联合作用后，废线路板中铜和金的平均浸出率分别为70.90%和38.64%。在不施加微电场的真菌浸出体系中，废线路板铜和金的平均浸出率分别为44.54%和27.53%。该方法的优点在于：经微电场强化后，铜和金的浸出率明显提高，浸出周期缩短至少4天。