简介： 本发明公开了一种搅拌摩擦焊匙孔填补方法，其特征在于，步骤一、制作和安装填补塞头；步骤二、启动焊机，将塞头压入匙孔位置；步骤三、按一定参数原位搅拌；步骤四、抬起主轴，完成填补。该方法采用铝合金原位搅拌方式填充焊接匙孔，能够完全消除焊接匙孔，且填补位置力学性能无明显降低。与现有搅拌摩擦焊匙孔缺陷修补方法相比，设备无需回抽轴，对设备要求低；能够完全消除匙孔，无冶金缺陷产生；匙孔填补部位力学性能与焊缝其他位置等强。