简介： 本发明公开了一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补新方法，实施过程是，将塞棒预置于待填补匙孔，借助电阻焊机的上电极、下电极向塞棒及匙孔施加电流及压力，促使塞棒与匙孔之间的接触电阻瞬间发热，熔化或软化结合面金属，最后在锻压力的作用下，塞棒与匙孔圆周及底部产生冶金结合，完成匙孔填补；该方法的原理与电阻塞焊相似，塞棒及匙孔的体电阻充当热源；该方法的优点是无需外加热源、操作简单、效率高、易于实现自动化；该方法可用于搅拌摩擦焊和搅拌摩擦点焊焊后匙孔填补，尤其适用于环形焊缝等匙孔无法引出的场合，可有效提高搅拌摩擦焊焊缝美观性及抗腐蚀性能。