简介： 本发明涉及一种用于腔体式管帽毫米波模块气密封盖的方法，采用定量焊料框真空钎焊使管帽与管壳表面金属镀覆层形成冶金结合，从而实现气密性封盖。本发明过程如下：采用预制助焊剂的焊料框置于待封盖的毫米波模块管壳封接区域，然后采用贴片机将管帽拾取并准确贴装至管壳上，完成后使用专用托盘转移至真空钎焊炉，抽真空后在高纯氮气气氛下完成管壳和管帽金属层与钎料之间的钎焊密封。封盖完成后通过检漏确定封盖质量。有效解决了含陶瓷腔管帽的毫米波模块的气密性封盖的问题，为含陶瓷腔管帽的毫米波模块气密性封盖提供了一种高效、高可靠的方法。