简介： 本发明属于金属基复合材料研究领域,涉及一种制备高导热金刚石/AL复合材料的方法。其特征是先采用真空或盐浴镀覆的方法在粒度为10-150ΜM的金刚石粉体表面镀覆厚度0.1-5ΜM的TI层后,然后再通过SPS粉末冶金或熔渗工艺与AL进行复合的方法来提高金刚石/AL复合材料的导热性能;金刚石与AL粉末的体积比为75～50∶25～50;金刚石-AL的界面结合由原来的机械物理结合变成强的化学结合,这样复合材料的热导率由原来的200W/M·K提高到407W/M·K。该方法不仅可以有效地提高金刚石/AL复合材料的热导率,而且可以防止金刚石粉体的高温石墨化。