简介： 本发明提供了一种铜基表面多孔结构及其制造方法。该铜基表面多孔结构特征是：表面为具有孔隙尺寸为微米的多孔结构，并与铜基体实现冶金结合。铜基表面多孔结构兼具功能和结构双重属性，具有比表面积大、热导率高、导电性好的特点，铜基有利于导热或导电，可广泛应用于热交换、催化还原、检测传感等领域。该铜基表面多孔结构的制造方法是：首先采用激光合金化技术，以锰粉为原材料，在铜板上制备铜锰合金层，然后利用化学脱合金的方法脱去合金层中的锰元素，获得表面多孔结构。