添加微量Mn和Sb的Mg-5%Cu合金及其制备工艺
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添加微量Mn和Sb的Mg-5%Cu合金及其制备工艺
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简介: 本发明公开了一种添加微量Mn和Sb的Mg-5%Cu合金,其特征在于:合金组分质量分数为:Cu:5.0,Sb:0.25,Mn:0.4,其余为Mg。其制备工艺,包含以下步骤:以纯Mg、纯Cu、Al2Sb和Al2Mn中间合金为原料,采用铸锭冶金法制备Mg-5%Cu合金,合金铸锭均匀化后经热轧、冷轧制成厚2.15mm的薄板,总变形量达到92%,后经退火即可。
本发明公开了一种添加微量Mn和Sb的Mg-5%Cu合金,其特征在于:合金组分质量分数为:Cu:5.0,Sb:0.25,Mn:0.4,其余为Mg。其制备工艺,包含以下步骤:以纯Mg、纯Cu、Al2Sb和Al2Mn中间合金为原料,采用铸锭冶金法制备Mg-5%Cu合金,合金铸锭均匀化后经热轧、冷轧制成厚2.15mm的薄板,总变形量达到92%,后经退火即可。
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