添加微量Mn和Sb的Mg-5%Cu合金及其制备工艺
添加微量Mn和Sb的Mg-5%Cu合金及其制备工艺
来源:北方有色网
访问:948
简介:
本发明公开了一种添加微量Mn和Sb的Mg-5%Cu合金,其特征在于:合金组分质量分数为:Cu:5.0,Sb:0.25,Mn:0.4,其余为Mg。其制备工艺,包含以下步骤:以纯Mg、纯Cu、Al2Sb和Al2Mn中间合金为原料,采用铸锭冶金法制备Mg-5%Cu合金,合金铸锭均匀化后经热轧、冷轧制成厚2.15mm的薄板,总变形量达到92%,后经退火即可。
本发明公开了一种添加微量Mn和Sb的Mg-5%Cu合金,其特征在于:合金组分质量分数为:Cu:5.0,Sb:0.25,Mn:0.4,其余为Mg。其制备工艺,包含以下步骤:以纯Mg、纯Cu、Al2Sb和Al2Mn中间合金为原料,采用铸锭冶金法制备Mg-5%Cu合金,合金铸锭均匀化后经热轧、冷轧制成厚2.15mm的薄板,总变形量达到92%,后经退火即可。
标签:电冶金技术
宣传
宣传
宣传
顶部