简介： 本发明公开了一种铝基金属材料低温扩散连接方法，通过化学抛光或机械抛光的方式制备待焊金属表面，将金属镓均匀涂敷在待焊金属表面，将两个或多个待焊面堆叠在一起，在真空环境或惰性气体保护环境下施加一定的压力，通过流经待焊金属的电流产生电阻热来缓慢加热待焊金属，到达预定温度后通过保温和缓慢冷却，实现待焊金属界面的冶金结合，Ga中间层的引入，实现低温扩散连接；中间层的均匀涂覆保障了界面力学性能均匀且再现性良好；电流加热的实现了能量集中，能耗低；采用较小的焊接压力(2MPa～5MPa)，保障了焊后散热装置的高精度，以上优点使得焊后扩散连接界面能够承受260℃而不发生界面熔化，在同等传热系数的条件下，热交换装置的生产速率显著提高。