简介： 本发明公开的是一种含有氧化铜纳米添加剂的银氧化锡电接触材料制备方法，首先，把氧化锡粉末表面粗化、敏化和活化，然后再放到镀液池中在表面生成金属铜，清洗、干燥、煅烧后获得氧化铜微粒负载的氧化锡复合粉末，再混入银粉，后续通过粉末冶金法制备成块体材料。本发明采用改进的化学镀，在氧化锡粉末表面原位生成氧化铜纳米微粒，然后结合粉末冶金法制备成导电性和力学性能得到明显改善的电接触材料，可缓解氧化锡周围由应力集中导致的局部应变。界面结合强度高，可避免氧化物添加剂分散在银晶粒界面，缓解内部应变不均等不足。