简介： 本发明提出一种低压电器用的电触头材料,在银—钨(Ag—w)、银—镍(Ag—Ni)、银—碳化钨(Ag—WC)、银(Ag-M0)等系列的银基合金中加入0.01-10(mas)%,平均粒度0.1-10μm的金刚石粉末。利用粉末冶金法制备的电触头材料。由于金刚石具有高硬度、高强度、高熔点、与银的结合强度较好。与传统的银—钨、银—碳化钨石墨、银—石墨等系列的电触头相比,这种新型的低压电器用电触头材料,同时具有更高的抗熔焊性,耐电弧烧损能力和较高的电寿命。因此更适合应用在各种不同的塑壳式断路器、小型高分断路器和交流接触器上。